XDV® 系列是玛尔机电产品中功能最强大的 X 射线测试仪器。它们配备高灵敏度的硅漂移探测器 (SDD) 以及微聚焦射线管;以及各种不同组合的准直器和滤波器，是完成严苛测量任务的理想之选。例如，借助 XDV 设备，您可以测量仅 5 nm 厚的镀层厚度及分析其元素成分，还可以对仅 10 µm 结构的工件进行测试。

　　特性

　　借助高性能 X 射线管和高灵敏镀的硅漂移探测器 (SDD)，可对超薄镀层进行精确测量

　　极为坚固的结构支持长时间批量测试，具有卓越的长期稳定性

　　拥有大测量距离的XDV-µ LD型仪器(最小12mm)

　　可选氦气充填的XDV-µ LEAD FRAME

　　先进的多毛细管X射线透镜技术，可将 X射线聚焦在极小的测量面上

　　通过可编程XY工作台与Z轴(可选)实现自动化的批量测试

　　凭借视频图像与激光点定位，快速、准确地测量产品

　　应用：

　　镀层厚度测量

　　抗磨损镀层，如极小的手表元件上的 NiP镀层

　　机械手表机芯中可见部件上非常薄的贵金属涂层

　　测量已布元器件线路板

　　测量纳米级厚度的金属化层(凸点下金属化层，UBM)

　　C4 以及更小的焊接凸点测量(Solder Bump)

　　材料分析

　　依据 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他准则，检测电子元件、包装以及消费品中不合要求的物质(例如重金属)

　　功能性镀层的成分，如测定化学镍中的磷含量

　　分析黄金和其他贵金属及其制成的合金

　　分析铜柱上的无铅焊料凸点(Solder Bump)

　　测试半导体行业中 C4 以及更小的焊接凸点(Solder Bump)